Slice Engineering Mako™ Hotend with electronics for Bambu Lab P1/P1P - CHT FIN Nozzle Y-088 konstprojekt

konstprojekt

BondTech Prusa I3 MK2

Raise3D DF2+ Solution – Complete Package är en professionell all-in-one resinlösning utformad för ingenjörer

är detta ett filament som ger varje utskrift ett unikt och professionellt utseende

är ett specialutvecklat material i den banbrytande PORO-LAY-serien

Slice Engineering Mako™ Hotend with electronics for Bambu Lab P1/P1P - CHT FIN Nozzle Y-088 konstprojektGe din Bambu Lab P1 serie en prestandauppgradering med Slice Engineering Mako Hotend with Electronics. Denna kompletta hotend r utvecklad fr Bambu Lab P1 och P1P och levereras med ett Bondtech CHT FIN 0,4 mm munstycke, vilket kombinerar hgt materialflde med mycket hg detaljprecision. Resultatet r snabbare utskrifter, jmnare extrusion och konsekvent utskriftskvalitet ven vid hgre utskriftshastigheter. Den medfljande Bondtech CHT FIN 0,4 mm munstycket